【环氧板】材料

作为人类最早使用的材料之- 是一类既古老的技艺，又是一-项年轻的科学。由于组元原子间极强的共价键结合,陶瓷材料具有高强度、高模量、耐腐蚀、耐高温等特性,这些赋子了其应用于特殊恶劣环境的资本,然而,其内在的脆性极大地限制了其作为结构材料的应用。因此，强韧化是陶瓷材料实现工程化应用的前提。环氧板材料，尤其是连续纤维增强环氧板材料，从根本上克服了陶瓷的脆性,已成为科学和工程界研究的重点。

环氧板材料中承担着保护增强体、传递应力、实现功能等作用,基体的高性能是提高环氧板材料综合性能的保障。玻璃陶瓷、氧化铝、莫来石、氧化锆等氧化物陶瓷在抗氧化、耐腐蚀等方面表现优异，然而其高温性能却远远不及非氧化物陶瓷。在非氧化物陶瓷中,SC,SisN ,BN等具有良好的综合性能。一些新兴陶瓷也吸引着人们的探索:MAX相集成了金属材料与陶瓷材料的优点,其良好的韧性与特殊的电性能有望赋予陶瓷基环氧板材料强韧化和某些功能性;Si - B- C-N多元陶瓷新颖的显微结构使得其具有极优的耐高温性、环境性能和电磁吸收特性，在高温吸波材料方面具有极大的应用前景。

碳原子间可以通过键合，形成链状、支链状和环状等结构，这是碳原子的一大特性之一 .与其他同类原子间的键合强度相比，碳碳之间的健合强度很高(C C单健 的键能为348 kJ/ mol),这意味着碳材料在结构承载方面存在着天然优势。

碳存在者金刚石、石墨、富勒烯等几类同素异构体。金刚石中的每个碳原子与周围四个碳原子通过sp杂化形成强烈的共价键结合，具有立方或六方的晶体结构。金刚石具有良好的耐化学腐蚀性，是已知的硬度最高的物质,在切制刀具中被广泛应用:从远红外区到深紫外区的范围内具有极高的透明度，电绝缘性良好;室温下具有已知物质中最高的热导率;同时，还是一种性能优越的宽禁带半导体。石墨是常温常压下热力学状态最为稳定的碳同素异构体,其结构和性能。富勒烯是碳原子间以六元环和五元环的形式连接形成的空心球形分子。依据分子中碳原子的数目，富勒烯有Coo,Cn,Cioo等类型。富勒烯分子的平均直径为1.1 nm，是一-类0维材料。无缺陷的富勒烯是绝缘的,但掺杂其他元素可以成为半导体或导体。目前，富勒烯主要通过电弧放电技术制备。

近年来,碳纳米线、纳米管、石墨烯等低维碳材料因其优异的结构和功能、性能引发了研究热潮，也为人们更深人地认识纳米效应、材料的结构性能关系等基础问题提供了一个视角。当某个碳原子与其他原子成键结合时，碳原子中的电子可以处于不同种类的杂化轨道中，如sp' ,sp°或sp等。碳原子电子轨道的多种杂化方式赋予了碳原子间及碳原子与其他原子间众多的键合方式,形成了种类繁多的有机分子和无机碳材料。为碳原子电子的多种成键方式所形成的不同有机分子，以及这些有机分子的结构经拓展而形成的无机碳材料

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